進(jìn)入到21世紀(jì)，我國(guó)越加重視科技行業(yè)的發(fā)展，近些年，我國(guó)在相關(guān)科技中投入了大量的金錢(qián)以及精力，在我國(guó)不斷付出下，我國(guó)科技行業(yè)也取得了“重大進(jìn)步”。華為可稱為“十年磨一劍”，如今終于崛起，成為國(guó)際上知名科技公司，但同時(shí)也受到了國(guó)際上一會(huì)企業(yè)甚至是國(guó)家的“眼紅”。據(jù)華為表示，華為麒麟芯片或?qū)⒃?月15日之后無(wú)法繼續(xù)制造了，將可能成為絕版。
芯片成“關(guān)鍵點(diǎn)”
為了解決芯片問(wèn)題，包括華為在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始“瘋狂“發(fā)展芯片行業(yè)，就目前情況來(lái)看，我國(guó)芯片行業(yè)與世界的差距還需要一些時(shí)間才能追趕持平。為了"打通"芯片這條路，我們首先來(lái)看看芯片廠的環(huán)境要求有多高。
我們以三星芯片廠的案例現(xiàn)場(chǎng)來(lái)查看
一方面芯片屬于高科技精密電子產(chǎn)業(yè)，芯片廠對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境的空氣潔凈度非常挑剔，就算是一粒小小的粉塵，粘在芯片上也可能造成短路，進(jìn)而直接影響成品率。粉塵的危害尚且如此，空氣中的化學(xué)污染就更不用說(shuō)了。
三星對(duì)工廠氣體相關(guān)設(shè)施進(jìn)行詳細(xì)檢查，以防這些氣體擴(kuò)散范圍加大，從而污染無(wú)塵室等。
以芯片封裝為例，在進(jìn)行晶圓減薄、晶圓劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序中，芯片內(nèi)核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素發(fā)生意外，都將造成芯粒的報(bào)廢。
因此，芯片生產(chǎn)一般是在無(wú)塵室中進(jìn)行。無(wú)塵室是指將一定空間范圍內(nèi)的空氣微粒子、有害空氣、細(xì)菌等污染物排除，并將室內(nèi)溫度、潔凈度、氣流分布和靜電等控制在某一范圍內(nèi)的房間。
另一方面，在三星的芯片生產(chǎn)過(guò)程中，需要用到幾十種危險(xiǎn)化學(xué)品，其中包括氫氧化鈉、硫酸、鹽酸和過(guò)氧化氫等，來(lái)進(jìn)行硅片的清洗、去膠、化學(xué)機(jī)械拋光CMP等工作。而這些化學(xué)品一旦泄露，極易引起火災(zāi)爆炸，不僅危及芯片廠內(nèi)的員工生命安全，還可能由于事故擴(kuò)散，危害周邊居民的健康。
因此，芯片廠的消防滅火設(shè)備也是一定要完善的。等待相關(guān)消防部門(mén)驗(yàn)收合格后才能正常動(dòng)工。而一旦出現(xiàn)環(huán)境潔凈度或是消防問(wèn)題停工必然影響芯片產(chǎn)量。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步并不晚,前提是沒(méi)有產(chǎn)業(yè)支持缺乏后勁，在核心技術(shù)突破上未能占據(jù)先機(jī),這也使得自主研發(fā)難以掌握主動(dòng)權(quán),在國(guó)際先進(jìn)廠商的壓制下,國(guó)內(nèi)核心技術(shù)的突破、應(yīng)用和迭代，將會(huì)使得我國(guó)芯片技術(shù)早日實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，達(dá)到世界同等水平。上海有盛凈化科技有限公司將致力于創(chuàng)造優(yōu)良的潔凈空間和舒適的工作環(huán)境，提供”一站式“優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)化的潔凈工程服務(wù)，為我國(guó)芯片事業(yè)發(fā)展所需的無(wú)塵廠房打造一片潔凈空間。
